iPhone 15或将搭载苹果自研5G基带

iPhone 15或将搭载苹果自研5G基带

iPhone 15或将搭载苹果自研5G基带，据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，iPhone 15或将搭载苹果自研5G基带。

据 MacRumors 报道，根据 DigiTimes 的一份新报告，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片的后端订单。

据报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 调制解调器芯片。

报道指出，ASE 和 SPIL 都是高通为 iPhone 封装 5G 调制解调器芯片的合作伙伴，包括其最新的骁龙 X65 5G 调制解调器-RF 系统，目前正在由三星电子生产。

“消息人士补充说，苹果公司估计将在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone 手机，根据其设备的常规供应链管理政策，肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部 5G 调制解调器芯片和射频收发器 IC 的后端加工。”

苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone（暂称 iPhone 15 系列）中。

这份报告中提到，苹果已经安排其主要芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023年的iPhone中。苹果和台积电目前正在尝试使用 5 纳米工艺生产 5G 基带芯片，但后续会进行更先进的 4 纳米技术的量产。

资料显示，苹果和高通在2019年4月曾宣布达成相关协议。

协议文件显示，苹果当时计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载骁龙X60调制解调器的新产品。然后在2022年下半年的iPhone中使用骁龙X65调制解调器。

相关的线路图也提到，2023年的iPhone可能会使用骁龙X70调制解调器，但分析师认为这样的可能性不高。现在的最新报告也再次重复了这一结论。

也就是说，期待苹果自研基带的用户，再等待一下就可能了解到相应新品的更多信息了。

以往的爆料显示，这款5G 基带与苹果的A系列处理器是分开的。届时到来的苹果自研5G 基带不会集成在新一代 A系列芯片上。但对于部分用户来说，搭载苹果自研5G 基带的产品就已经有着相当程度的吸引力了。

不过，除了可能会到来的苹果自研基带外，关于今年的iPhone 14系列迭代也出现了新的消息。

据悉，得益于新的 5G 芯片，iPhone 14 可以提供更长的电池寿命，并支持 Wi-Fi 6E 连接功能。

综合来看，iPhone系列未来可能会带来的新支持令人关注。但鉴于目前暂时还没有确切的信息出现，实际的新机情况如何还有待后续确认。